pcbA加工屬于高精密生產(chǎn)制造，在pcbA加工工藝中，必須遵照有關(guān)實(shí)際操作規(guī)則。如果在實(shí)際操作中出現(xiàn)失誤會(huì)對(duì)元器件、pcbA造成受損，特別是在是集成IC、IC等pcbA元器件，非常容易因靜電感應(yīng)安全防護(hù)不及時(shí)而損害損壞，對(duì)生產(chǎn)加工自然環(huán)境和pcbA加工工藝的規(guī)定甚高。那么在pcbA加工操作中，有哪些需要注意的呢？接下來將為大家介紹一下這方面：

 

1、pcbA貼片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因?yàn)槿耸址置诔龅挠椭瑫?huì)降低可焊性，容易出現(xiàn)焊接缺陷。

2、在pcbA工作區(qū)域內(nèi)不應(yīng)有任何食品、飲料，禁止吸煙，不放置與工作無關(guān)的雜物，保持工作臺(tái)的清潔和整潔。

3、禁止將pcbA堆疊起來，那樣會(huì)發(fā)生物理性損傷，在組裝工作面應(yīng)配置有專用的各類托架，分別按類型放置好。

4、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查，確認(rèn)它們能正常工作(防靜電)。EOS/ESD組件的各種危險(xiǎn)可以因?yàn)榻拥胤椒ú徽_或者接地連接部位中有氧化物而引起，因此對(duì)“第三線”接地端的接頭應(yīng)給予特別的保護(hù)。

5、在pcbA貼片加工中，應(yīng)嚴(yán)格遵守這些操作規(guī)則，正確操作，才能確保產(chǎn)品最終的使用質(zhì)量，并減少元器件的損壞，降低成本。

6、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。

7、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及pcbA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí)，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測(cè)試必須在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。

 

8、對(duì)pcbA及元器件的操作步驟縮減到最低限度，以預(yù)防出現(xiàn)危險(xiǎn)，在必須使用手套的裝配區(qū)域，弄臟的手套會(huì)產(chǎn)生污染，因此必要時(shí)需經(jīng)常更換手套。

希望以上介紹的，能夠幫助到大家。